熱真空實驗為航天工程用品和材料必做實驗，熱真空實驗可以考核航天用品和材料的熱設計，發現其在熱真空環境下的環境適應性。實驗組裝在實驗的時候有什么試驗原則呢？下面我們來了解一下。
熱真空試驗箱實驗組件的試驗原則：
如果組件對真空環境不敏感，可以不做組件級熱真空試驗，反之，只要滿足以下條件中的一條時，則應該在真空環境中做試驗:
1.性能對真空和溫度敏感的射頻組件。
2.在最壞情況下， 組件的熱耗大于50W。
3.沒有飛行經驗的組件或沒有在熱真空試驗中經過設計鑒定的組件。
4.對壓力敏感的組件。
5.溫度控制在 3℃范圍以內以維持性能的組件。
6.供配電組件。
7.如果密封裝置在最壞情況下出現物理性的變形,使得裝置的外殼與附近的器件之，間的間隙可能引起短路(如2.5mm間隙)。
8.容易出現電暈或微放電的組件。
9.帶有高壓(大于 200V)且負載易出現電暈或微放電的組件。
10.帶有射頻高功率可能受電暈或微放電影響的組件。
11.電性能 受正常環境和真空熱環境之間溫度差影響的組件。
12.熱分析模型表明在空氣中對組件內部的溫度水平和線路板的溫度梯度有明顯影響(大于10℃)的組件。
13.在熱耗最壞情況下，元器件外殼的預示溫度在允許的降額溫度限10℃以內的組件。
14.如果確定了組件對真空不敏感而用常壓熱循環試驗來代替熱真空試驗,考慮到由熱模型預示真空和常壓環境二者之間連接面的溫度差別，常壓下熱循環試驗應增加組件底板的溫度。在最壞情況下，二種環境之間的溫度差有以下幾種:
a.溫度差小于3℃， 可以用常壓熱循環試驗代替熱真空試驗，不用修正底板溫度。
b.溫度差在3℃~10℃之間，如果其余的原則都滿足時，可以用常壓熱循環試驗代替真空試驗，底板溫度可適當提高。
c.溫度差大于10℃，應該在真空環境中作試驗。
如果鑒定試驗時組件的底板溫度超過驗收試驗的底板溫度10℃， 則b項和c項試驗規定的10℃的限制可以提高到相應的更高的底板溫度。
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